设计模板
MPW 使用独立裸片；MPC 将多个设计集成在共享芯片上。按设计规模和接口需求选择。
标注“预计”的费用仅供方案评估，最终费用以订单报价为准。
共享封装与焊盘布局
MPC 模板共用已验证的焊盘布局、IO wrapper、封装、板卡和测试资源。
MPC 共享裸片
用户 / 通用信号
固定外设信号
电源 / 接地
NC
焊盘116
封装引脚96编号 1 – 96
每边焊盘数29均匀分布
焊盘单元55×55当前方案
当前方案中，MPC-Frame 提供 73 路双向用户 IO（user_io[72:0]）。
引脚分组
QSPIPSRAMSPIUARTPLL 控制核心选择PWM定时器捕获PS/2I2CI2SGPIO通用信号复位振荡器
服务
选择模板后，可在下单时选择所需服务。
Pre-tapeout
Signoff 检查
付款和投产前，按模板完成 LVS、DRC、密度、XOR 等检查。
Packaging
裸片与封装
MPC 使用共享封装；MPW 支持裸片交付、默认封装或用户指定封装，方案随订单审核。
Support
板卡与调试支持
可在下单时选择或咨询开发板、SDK、上板调试和工程支持。